ASMR固晶机标准化作业指导书

asmr固晶机作业指导书

1.设备简介 ASMR固晶机是一种高精度自动化设备，主要用于半导体封装工艺中的固晶（DieBonding）环节，通过精准控制将晶片（Die）粘贴至基板或引线框架。其核心功能包括视觉定位、胶水/焊料涂布、晶片拾取与贴装等，适用于LED、IC等微电子元器件的生产。

2.作业前准备 -环境检查：确保工作区域洁净（建议万级无尘环境），温湿度符合设备要求（通常22±2℃，湿度40~60%）。 -设备校准：开机后执行原点复位，校准视觉系统及贴装头，确认吸嘴无磨损或堵塞。 -材料确认：核对晶圆型号、基板规格及胶水/焊膏类型，确保与工艺文件一致。

3.操作流程 1.上料：将晶圆盘与基板分别装入指定载具，注意防静电措施。 2.参数设置： -输入贴装坐标（或调用预存程序）。 -设定胶水厚度（如10~15μm）、固化温度及时间。 3.试运行：执行1~2片试贴，通过显微镜或AOI检测贴装精度（偏差需≤±5μm）。 4.批量生产：启动自动模式，每30分钟抽检一次贴片质量，记录《生产巡检表》。

4.关键注意事项 -安全规范：禁止徒手接触运动部件，急停按钮必须保持可用。 -胶水管理：环氧胶需冷藏保存，使用前回温并搅拌脱泡。 -异常处理：如出现抛料率＞0.3%或偏移报警，立即暂停并排查吸嘴/视觉参数。

5.维护与保养 -日保养：清洁工作台残留胶渍，检查气路压力（0.5~0.7MPa）。 -周保养：润滑导轨，校准Z轴高度传感器。

6.常见故障排除 |故障现象|可能原因|解决方案| |----------|----------|----------| |晶片拾取失败|吸嘴堵塞/真空不足|清洁或更换吸嘴，检查真空泵| |贴装偏移|视觉标定偏差|重新标定Mark点|

附录：包含设备型号对照表、工艺参数模板及联系方式（设备工程师/品质部）。

通过规范操作与定期维护，可确保ASMR固晶机稳定运行，提升生产良率至99.5%以上。